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Schulungsübersicht

Modul 1: Einführung in Vision Builder AI und SMT-Grundlagen

  • Einführung in Vision Builder AI
    • Konfigurationsschnittstelle und Inspektion
    • Inspektionszustandsdiagramm
    • Basierender Inspektionsworkflow
  • SMT-Grundlagen
    • SMT-Bestückungsprozess
    • Fehler bei der Komponentenplatzierung (Fehlplatzierung, Drehung, Fehlen, Polarität usw.)
    • Einführung in SPI und AOI

Modul 2: Bilddatenerfassung und Vorverarbeitung

  • Bilddatenerfassung in Vision Builder AI
    • Konfiguration der Bilddatenerfassung (Erwerb simulieren)
    • Kameratypen und SMT-spezifische Aspekte (Auflösung, Beleuchtung)
  • Bildvorverarbeitung
    • Filter zur Verbesserung von Merkmalen (Kanten, Kontrast)
    • Techniken zur Rauschunterdrückung

Modul 3: Komponentenlokalisierung und Koordinatenanpassung

  • Finden von SMT-Komponenten
    • Nutzung der Musterübereinstimmung zum Auffinden von Komponenten
    • Aspekte bei der Erstellung von Vorlagen (Komponentenvielfalt)
    • Einsatz des ROI (Region of Interest) zur Optimierung der Suche
  • Koordinatensysteme
    • Erstellung von Koordinatensystemen basierend auf der Komponentenposition
    • Räumliche Kalibrierung (Pixel in reale Einheiten)

Modul 4: Inspektion von Platzierungsfehlern

  • Anwesenheitsprüfung (Vorhandensein/Abwesenheit)
    • Nutzung der Intensitätsmessung zur Verifikation der Komponentenanwesenheit
    • Erkennung fehlender Komponenten
  • Verschiebungsmessung
    • Einsatz von Messwerkzeugen (Geometrie, Caliper) zur Quantifizierung der Verschiebung
    • Berechnung der Abweichung von der Soll-Position
  • Lötinspektion
    • Form- und Größenanalyse (SPI)
    • Erkennung von Brücken und unzureichendem Lot (AOI)
  • Polaritätserkennung
    • Mustererkennungsverfahren zur Verifikation der Ausrichtung

Modul 5: Logische Entscheidungen, Berichterstellung und Optimierung

  • Logische Entscheidungsfindung
    • Nutzung des Logikcalculators zum Kombinieren von Inspektionsergebnissen
    • Festlegung von Pass/Fail-Kriterien
  • Berichterstellung und Datenausgabe
    • Extrahieren der Messdaten
    • Kommunizieren der Ergebnisse an externe Systeme
  • Optimierung des Inspektionssystems
    • Verbesserung der Inspektionsgeschwindigkeit
    • Anpassung der Parameter für Genauigkeit
    • Häufige Troubleshooting-Techniken

Zusammenfassung und nächste Schritte

Voraussetzungen

  • Grundlegende Kenntnisse in Elektronik und Inspektionssystemen
  • Erfahrung mit Konzepten der Maschinenbildverarbeitung oder SMT-Prozessen
  • Vertrautheit mit Windows-basierten Anwendungen und allgemeiner Programmierlogik

Zielgruppe

  • Automatisierungstechniker
  • Qualitätssicherungsprofis, die mit SMT-Produktionslinien arbeiten
  • Entwickler von Bildverarbeitungssystemen und IoT-Spezialisten
 35 Stunden

Teilnehmerzahl


Preis je Teilnehmer (exkl. USt)

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